周一(12月22日)半导体板块大爆发，个股方面，艾森股份涨近19%，联动科技、拓荆科技涨10%，立昂微等个股涨停。

　　海内外消息共振

　　近期海内外芯片产业消息刺激不断。海外方面，日前，三星电子正式推出Exynos 2600系统芯片，这是全球款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器。值得关注的是，三星电子已开始量产该新型芯片，并计划将其搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。此外受益于存储芯片供应趋紧、价格大幅上涨，以及人工智能数据中心需求迅猛增长，全球存储巨头美光科技交出一份大市场预期的财报，受此影响，美光科技上周五盘中再度大涨续创历史新高。

　　国内方面，中国光计算芯片域取得重大突破。据新消息，上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片域取得重大突破，次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen，相关成果12月19日发表于《科学》杂志。此外12月20日，在摩尔线程届MUSA开发者大会上，摩尔线程正式发布新一代GPU架构“花港”及两款基于该架构的芯片“华山”“庐山”。“花港”采用新一代指令集，算力密度提升50%，能提升10倍，可支持十万卡以上规模智算集群。

　　主力资金：81亿抢筹这些票厦门塑料挤出机价格

　　东方财富Choice数据显示，自今年11月以来，主力资金抢筹了一批半导体板块个股，净买额前20个股81亿元。

　　具体来看，寒武纪排名一，主力净买入27亿元；优迅股份排名二，主力净买入近13亿元。

　　昂瑞微、北方华创、沐曦股份、国科微、翱捷科技-U、珂玛科技、立昂微、晶集成等个股主力净买额在7.4亿元至2亿元之间不等。

　　纳芯微、天岳先进、至正股份、盛科通信-U、晶晨股份、赛微微电、恒坤新材、峰岹科技等个股主力净买额在1.9亿元至8000万元之间不等。

12月2日晚，*ST正平（603843.SH）公告称，近日，公司就股票交易情况进行核查，鉴于相关核查工作已完成，经向上海证券交易所申请，公司股票将于2025年12月3日（星期三）开市起复牌。目前，隔热条PA66公司2024年度非标审计意见尚未消除，若相关事项在2025年度无法消除，公司股票将被终止上市。此外，公司还面临预重整申请被受理的不确定、三季报工作函所涉非标意见等重大事项的核实风险、其他资金占用和违规担保的可能、矿产资源开采能力不足以及持续亏损等风险。

近日，上海市交通委员会、上海市发展和改革委员会发布的《关于加强本市公共域新能源汽车充（换）电设施安全管理的通知》提出，公共充（换）电设施应当满足相关国标要求，鼓励投建企业选用高品质、高可靠的充（换）电设施，如带有CNAS或CMA标识的型式试验报告或经三方检测机构出具产品检测报告和标准符证明的产品。

12月2日，广东宝丽华新能源股份有限公司（宝新能源，000690.SZ）发布公告，披露公司实际控制人叶华能收到中国证监会广东监管局下发的《行政处罚事先告知书》，涉及2017年股份代持未如实披露及2021年违规减持等事项，计拟被警告并罚没3754万元。

　　机构：芯片股的“长牛逻辑”仍完好无损

　　摩根士丹利表示，在史无前例的人工智能（AI）基建热潮以及传统模拟芯片/MCU（微控制器）强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损，明年芯片股仍有可能是美股市场表现亮眼板块之一。伴随牛市预测而来的，还有“2026年选芯片股”榜单：英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）和Astera Labs位列前三。

　　国金证券表示，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。根据 SEMI 的数据，2025 年上半年仍以33.2%的份额保持全球大单一市场地位，国内设备龙头业绩表现亮眼，2025 年前三季度八家龙头公司计营收同增 37.3%，归母净利润同增23.9%。随着 AI 大模型驱动存储技术向 3D 化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

　　国盛证券预计，26年上半年存储供应链各环节将处失衡态势，存储价格或快速上扬。根据CFM闪存市场，预计消费级及服务器存储均将在26Q1出现较大涨幅，其中服务器eSSD和DDR5RDIMM仍存在较大供应缺口，预计DDR5 RDIMM大幅上涨40%以上，eSSD上涨20%~30%；手机eMMC/UFS涨幅将达25%~30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%；PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%~35%，cSSD上涨25%~30%。